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芯片ETF融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还181.45万元；融资余额7.74亿元，较前一日下降0.23%。

融资方面，当日融资买入6482.1万元，融资偿还6663.55万元，融资净偿还181.45万元。融券方面，融券卖出664.54万份，融券偿还480.32万份，融券余量3440.8万份，融券余额3268.76万元。融资融券余额合计8.07亿元。

芯片ETF融资融券交易明细（08-18）

芯片ETF历史融资融券数据一览

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